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西门子：数字化制造大势所趋
2021年NEPCON ASIA召开在即（延期至10月20-22日），西门子将设展台（1G25 号展位），届时，将带领观众了解电子制造商如何通过整个生产车间及其他区域的数字化流程，实现高效的多品种、小 ...查看更多
ASM：在这个充满挑战的时代，如何保证高产能？ASM的供料器可以使您的贴装平台超越同行
供料器可以使贴装平台与竞争对手相比更有竞争力吗？ 智能的 SIPLACE X 供料器当然可以,其精确的驱动，先进的控制,以及成熟的传动机构提供了很高的可重复精度，这是快速而可靠的贴装流程的基础。然而 ...查看更多
IPC线上直播：诚邀您参与免费直播课：IPC-A-610H《电子组件的可接受性》H版升级差异解析
8月免费直播上新 直播内容抢先看 课程简要： IPC-A-610H是电子行业中使用最广泛的电子组装验收标准。IPC-A-610H标准包括对该文档的一般更新，引 ...查看更多
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Saki 创新的 3D-AOI Z 轴系统将在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相
将展示具有更广高度测量范围的自动检测技术，适用于多种多样的应用和制程检测 日本东京2021 年 8 月 3 日。自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型公司 Saki Corporation 将在 ...查看更多
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光照？角度？特征点？告别手动设置，ASM智能影像系统带来更高贴装品质
图像处理系统对贴装质量和流程可靠性都很重要。SIPLACE为此设定了标准，一个元器件一张图像。其他制造商会在一张图片上记录多个元器件，而SIPLACE贴片机则观察的更为细致。 这使得单独的曝光设置成 ...查看更多
